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澳门四季游戏网址光模塊微型TEC

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產品介紹:


      隨著通訊設備的迅猛發展,通訊設備的集成程度和組裝密度不斷提高,在提供強大使用功能的同時,也導致了設備功耗和發熱量的急劇增加。而在所有元器件中,光模塊的溫度規格相對較低,通常商用光模塊的殼溫限制在 70 ℃~ 75 ℃以內,空間的緊縮、可插拔性要求和低溫度規格為光模塊的散熱帶來了挑戰,甚至成為整個產品發展的瓶頸。

      傳統方式采用自然對流散熱,即在光模塊 CAGE 上部布置一個型材散熱器, CAGE 頂部開窗,散熱器底部凹臺與光模塊直接接觸,通過輻射及自然對流散發熱量。但這種方式已經越來越無法滿足通訊行業的迅猛發展, 4G 5G 的推出對光模塊散熱提出了更高的要求,此時半導體主動制冷模塊就顯得越發重要且迫切。